触控屏幕产业链到底有多大?

2016年07月07日

  从上游到下游横跨了将近20个次产业,由上游元件来看,触控感测IC、微处理器、韧体三者间紧密结合成为触控控制器,另外还有Flex和电容传感器,这些上游元件组装之后才能成为触控面板,加上表面镜片和显示器,成为触控屏幕;面镜片的贴合是良率的关键所在。触控屏幕供应链、触控屏幕再结合操作系统和图形化的使用者界面(GUI),由OEM、ODM或CM业者整合为完整产品,然后送交电信服务商、VAR、系统整合商、零售商等,最后才交到消费者的手中。

  下面将针对每项重要元件进一步说明

   感测IC为独立的IC,可感测触控面板上的电容变化。微处理器以应用主机控制测量和界面,韧体储存于微处理器中,定义测量频率、通讯协定和功率输出模式。感测IC加微处理器可成为单芯片解决方案,这对小尺寸面板十分理想;这些可组合为一颗触控控制器。韧体将原始资料转换为座标,这是最困难的部分,Pixcir本身就已更新至100多版。感测方法和特性会使MCU变得更为复杂,韧体支持单指、4指、1 1指、全部的手指;至于为何是11指?因为苹果公司的触控支持11指,所以大家都跟进;另也支持2指加手势/2指实际位置;手势的专利较多,因此许多厂商没有导入。其它的特性则有,校正、漂移补偿、杂讯拒绝、开机加载功能、功率输出模式、界面处理(12C,SPI,USB)等各种消费者特性。

 

TO测试

    Pixcir COO Vincent Fuentes介绍ITO测试重点。ITO测试是很重要的项目,包括开路测试(ITO电极的连续性)、短路测试(在2电极间、接地和接VCC等三方面)、偏移测试、杂讯层测试、PC电路时间常数测试。

触控面板模块组合流程可分成12项,第一就是ITO测试,二、ITO清洁,三、保护膜,四、ACF黏合,五、软性电路板接合,六、检查/接合后测试,七、CTP/表面镜片贴合,八、检查/贴合测试,九、CTP/LCD接合,十、紫外线,十一、最终检查/最后测试,十二、保护膜。

 

触控侦测的韧体设计

    Pixcir CTO Lionel Portmann介绍了触控IC最困难的韧体部分。他说,触控听起来好像很简单,实际上有很多重点在里面,以韧体来说有三大重点,一是电极扫描,二是触控座标,三是主纪录。

    电极扫描要考量的面向包括杂讯拒绝、偏移消除、漂移补偿、非平面处理。触控座标要考量的包括水分排除、侧边重建、门槛值(Thresholds)、线性校正、鬼影排除、尺寸和压力考量。

主纪录要考量的是接触误判(PalmRej ection)、历史纪录缓冲、最终使膜平滑、手势、功率管理。然而,这些都做到就够了吗?事实上,韧体考量还需顾及使用者界面,以及与计算机/显示器的连结的工程模式,并且也需要自我测试模式。

另外,还有开机加载的资料更新,包括故障安全(Failsafe)界面、Decypher、Flash page writer等。此外,该韧体的微处理器平台也有许多重点,像快闪记忆体的大小在8k或4k到32k或64k、RAM的大小在512byte到32kbyte、处理功率自8bit/4MIPS到无限制。

 

 

BYNUM拜姆点评:谁提供韧体呢?感测IC供应商、协力厂商都是可能的选项,不过触控模块厂商会是更好的选择,因为触控模块厂商可提供最好的控制韧体特性,并可与竞争对手产生差异化。

 

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